iPhone8代号法拉利有3版本其中D22是主角_[#第一枪]
目前微博网友曝光了iPhone的主板设计框架图,同时根据该网友曝光的信息,下一代iPhone将有三个版本,分别代号为“D20”、“D21”和“D22”(目前的iPhone7和7Plus代号为“D10”和“D11”)。
iPhone的主板设计框架图曝光(来自有没有搞措-瑞克科技微博) iPhone的主板设计框架图曝光(来自有没有搞措-瑞克科技微博)
据猜测,“D20”、“D21”应该是下一代iPhone7s和7sPlus,主要是为了消化iPhone7和7Plus的零部件,无实质性的升级。而最核心的主角是内部代号“D22”的版本,其开发代号名为“法拉利”,不确定是否会命名为“iPhone8”,该版本将采用全新的设计,具有AMOLED屏幕,屏占比比目前的iPhone7和iPhone7Plus更高(这应该是首次在苹果iPhone上聊“屏占比”的问题),屏幕尺寸不变。
据微博网友有没有搞措-瑞克科技预测,新的iPhone主板将分为主副板,中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计,类似于我们的iPad上曾经出现过的基带部分独立设计;两层主板为了节省空间将比原来的主板设计的更薄,提高了维修操作难度;CPU的位置移动到了硬盘正对面,这样设计为当下第三方的主流扩容服务带来很大难度;两层主板的设计将原来的狭小空间利用进一步最大化。
由此,新iPhone的SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分,通过触点亦或者其他方式连接,目前还不确定。根据设计思路,SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分,目的是为了节约空间。
由于目前距离下一大苹果iPhone的发布依然有很长时间,所以这一消息的真假尚难确认,即便属实,也不排除这么长的时间当中苹果不会进行新的调整,所以大家仅供参考即可。
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